[스크랩]TI-에릭슨, 3G 솔루션 공동 개발

TI-에릭슨, 3G 솔루션 공동 개발

K모바일  김준수 기자  news@kmobile.co.kr

TI는 에릭슨과 3G 기기용 오픈 OS(Open OS)를 지원하는 맞춤형 솔루션 개발을 위해 기술 제휴를 하기로 합의했다. 양사에 의해 개발된 솔루션에는 에릭슨 모바일 플랫폼(Ericsson Mobile Platforms, EMP)의 소형 저전력 3G 모뎀과 TI의 고성능 OMAP™ 애플리케이션 프로세서가 통합될 것으로 예상된다. 이번 제휴로 개발되는 솔루션은 OMAP, 맞춤형 베이스밴드, 커넥티비티 기술이 탑재되며, 다양한 애플리케이션과 서비스에 쉽게 접근할 수 있도록 오픈 OS 지원능력을 갖추게 된다. 이 결과 기기 제조업체들은 하이엔드(high-end)와 미드레인지(mid-range) 시장에 알맞은 향상된 오픈 OS를 지원하는 핸드셋을 생산할 수 있다. 그리고 사용자는 다양한 모바일 엔터테인먼트와 멀티미디어를 경험할 수 있다. 이번 제휴는 TI의 OMAP 2, OMAP 3, 차세대 OMAP 프로세서의 첨단 멀티미디어 성능과 에릭슨의 접속기술, HSPA 가능한 플랫폼, 차세대 HSPA 에볼루션, LTE 기술 등이 결합되어, 향후 모바일 기기 및 모바일 엔터테인먼트 기능이 한 단계 성장할 것으로 기대를 모으고 있다. TI의 OMAP 플랫폼은 윈도우� 모바일, 심비안 S60, 심비안 UIQ, 리눅스�를 지원하는 오픈 OS 지원과 조합되어, 제조업체나 운영자에게 애플리케이션 및 서비스 배치를 위한 유연한 아키텍처를 지원한다. 또 서비스와 콘텐츠를 보다 쉽게 공급하고 관리할 수 있다. 핸드셋 제조업체와 이동통신업체는 사용하기 쉽고, 맞춤형 사용자 인터페이스가 가능하며, 유연한 애플리케이션 아키텍처를 통해 자사의 제품을 차별화할 수 있다. 이번 제휴의 결과, 기기 제조업체들은 다양한 이득을 얻을 수 있다. 오픈 OS는 복잡함, 투자비용, 출시기간을 줄이기 때문에 보다 나은 무선기술 플랫폼의 포트폴리오를 출시할 수 있다. 모뎀과 애플리케이션 프로세서를 원활하게 연결하는 이 솔루션은 사전 검증과 테스트를 거쳐 레퍼런스 디자인으로 제시될 것이다. 기기 제조업체들이 자체적으로 실시했던 개발 및 검증에 대한 비용이 줄어들어, 성능이 향상되고 가격 경쟁력까지 갖춘 제품을 출시할 수 있다. 이 밖에 광범위한 상호 운용성 테스트인 EMP IOT 프로그램을 활용해, 운영자의 요구사항에 적합한 제품 생산이 가능하며, 출시기간이 단축될 것이다. TI 무선단말기 사업부 그렉 델라기(Greg Delagi) 수석 부사장은 “TI와 에릭슨의 장기적 협력으로, 적절한 시기에 최적의 솔루션을 출시할 수 있게 됐다. TI의 다양하고 검증된 제품 포트폴리오와 우수한 제조능력은 에릭슨 고객의 까다로운 요구에 부합할 것이다. 이번 협력으로, 활기차고 역동적인 산업을 이끌어갈 수 있을 것이라 믿는다.”고 말했다. 에릭슨의 이동통신 플랫폼을 맡고 있는 로버트 푸스캐릭(Robert Puskaric)은 “에릭슨과 TI는 이번 협력을 통해, 각 사의 핵심적인 무선 노하우를 바탕으로 강력한 오픈 OS 플랫폼을 공급할 수 있게 됐다.”고 언급했다. TI와 에릭슨이 공동 개발한 솔루션이 탑재된 핸드셋은 2008년 하반기에 출시될 예정이다.